2023年10月16日の日記の1番目の記事へのコメント
■基板
昨日の考察を受けて、Bボードと4053の間にも4.7kΩのプルダウン抵抗を追加してみました。これまた苦しいｗ
普通に動きます。こっちを標準にしておくのが良いかな。
ここでふと魔が差して、この背の低い突起付きのメスコネクタ + 細ピンヘッダの組み合わせのCPicS1のピンヘッダの樹脂パーツを抜いてみることにｗ。先日のロープロファイルピンヘッダでは樹脂パーツの抜き取りが大変でしたが、こっちは普通にはんだ付けしていてもピンが緩んで抜けたりするくらいなので、簡単に抜けるのでは → キット化した際に標準手順に加えても大丈夫だったりするのでは・・・と思いまして。
というわけで早速挑戦。もちろんまったくスルッという感じではないですが、ピンが薄くて細い上に、1x20を2個並べて付けていることもあって、やはりこの前やったロープロファイルの樹脂パーツ抜きよりも圧倒的に楽ですｗ
あっという間に 8列分抜き終わりました。
前回同様、これをやると、92641C-1のPALがCPicS1のBボード側のメスコネクタのピンと干渉してしまいます。なので干渉する箇所をカット。
92641C-1を嵌めてみました。奥まで差し込むことができますね。ちょっと当たっているようにも見えますが、まあ、PALのパッケージ自体は絶縁体なので、万一カットしたところに接したとしても大丈夫なはずｗ
Cボード側のオスコネクタにボックス型を使ったもの (左) と比べると、92641C-1を搭載した状態で3mm近く下がりました。樹脂パーツ分の差ですね。すごい。
もちろん普通に動きます。
そして、さすがにここまでやると、上側の面のICソケットなどのピンが立った状態のCボードでもカバーが一切の浮き無しで閉まります。
どうしても高さを下げたい人向けの、最終手段としてはギリギリ使える感じかな。Cボードの抜き差しに弱くなりそうな気もしますが、CPS1.5なら滅多に抜き差ししないでしょうし。
この後は、CPicS1の基板修正で、PICの場所を変えても大丈夫か確認したりしてましたｗ
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